在SMT贴片加工中，元器件的贴装质量非常关键，因为它会影响到产品是否稳定。那么世豪同创小编来分享一下影响SMT加工贴装质量的主要因素。
一、组件要正确
在贴片加工中，要求每个装配号的元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和产品明细表的要求，不能放在错误的位置。
二、位置要准确
1、元器件的端子或引脚应尽量与焊盘图形对齐并居中，并保证元器件焊端与焊膏图形准确接触；
2、元件贴装位置应符合工艺要求。
3、压力（贴片高度）要正确适当
贴片压力相当于吸嘴的z轴高度，其高度要适中。如果贴片压力过小，元器件的焊端或引脚会浮在锡膏表面，锡膏不能粘在元器件上，转移和回流焊时容易移动位置。另外，由于Z轴高度过高，在芯片加工过程中，元器件从高处掉下，会导致芯片位置偏移。如果贴片压力过大，锡膏用量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易造成桥接。
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